8GB eMMC iNAND AT EM122 Grade2 SDINBDG4-8G-ZAT WD/SanDisk

Opis produktu:

Wprowadzenie Flash Memory IC Chip, najnowszej technologii pamięci, oferującej wersję 5.1 HS400 i 32GB/64GB w jednym chipie.Ten chip jest zaprojektowany, aby oferować wysoką prędkość i dużą pojemność pamięci masowej w przystępnej cenie.Jest to moduł pamięci bez buforowania, bez rozpraszacza ciepła i oświetlenia LED, i działa na 1,2 wolt dla poprawy wydajności energetycznej.Czip jest zoptymalizowany dla aplikacji Embedded MultiMediaCard (eMMC)Jest również zaprojektowany tak, aby był kompatybilny z szerokim zakresem systemów operacyjnych, co czyni go doskonałym rozwiązaniem dla każdej aplikacji.Z wysoką prędkością i pojemnością, Flash Memory IC Chip jest doskonałym wyborem dla aplikacji pamięci masowej.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: Chip IC pamięci
• Seria: HyperX FURY
• Rozpraszacz ciepła: nie
• napięcie: 1,2 V
• Gwarancja: Dożywotnia
• Rodzaj modułu: bez buforowania
• EMMC: SAMSUNG
• Pojemność: 32 GB

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Samsung Flash Memory IC Chip to potężne, niezawodne i wydajne urządzenie pamięci masowej zaprojektowane w celu spełnienia wymagań dzisiejszych aplikacji.1 technologia interfejsu HS400 i ma numer modelu KLMBG2JETD-B041Produkt posiada certyfikat CE i jest dostarczany w minimalnej ilości 96 sztuk pakowanych w formacie BGA. Czas dostawy wynosi 3-5 dni, a warunki płatności są TT.Ma zdolność zasilania 10000 i ma czynnik kształtu DIMM z serii EMMCJest to idealny wybór dla przedsiębiorstw, klientów i aplikacji mobilnych ze względu na jego doskonałą wydajność, niskie zużycie energii,i wysoka niezawodność.

Dostosowanie:

Wsparcie i usługi:

• Zapewnienie wsparcia technicznego i obsługi klientom w zakresie układów pamięci IC.
• Pomoc klientom w rozwiązywaniu problemów związanych z chipem pamięci IC.
• Instalacja i konfiguracja produktu.
• Odzyskanie danych i kopie zapasowe.
• Uaktualnienia oprogramowania i sprzętu.
• Zapewnij najnowsze informacje i wiadomości dotyczące chipów pamięci IC.
• Badania zgodności i wydajności.

Opakowanie i wysyłka:

• Przed pakowaniem należy dokładnie sprawdzić układ pamięci IC pod kątem wad lub uszkodzeń oraz upewnić się, że wszystkie elementy są w dobrym stanie roboczym.
• Należy wybrać odpowiedni kontener do przechowywania układu pamięci IC. Upewnij się, że kontener jest wystarczająco mocny i może chronić układ pamięci IC przed uszkodzeniami zewnętrznymi podczas transportu.
• Upewnij się, że chip pamięci IC jest umieszczony bezpiecznie i mocno w kontenerze transportowym.
• Na pojemniku wysyłkowym należy jasno określić nazwę produktu i adres odbiorcy.
• Użyj odpowiednich materiałów opakowaniowych, takich jak folie i orzeszki ziemne, aby chronić chip Memory IC przed wstrząsami i wibracjami.
• Zapewnić bezpieczne zamknięcie kontenera i wybrać odpowiednią metodę wysyłki.

Częste pytania: