MT25QL256ABA8E12-1SIT TR Micron NOR Pamięć Flash Ic Chip 256Mbit SPI 133 MHz 24-T-PBGA 6x8

MT25QL256ABA8E12-1SIT FLASH - IC pamięci NOR 256Mbit SPI 133 MHz 24-T-PBGA (6x8)

Arkusz danych:MT25QL256ABA8E12-1SIT

Cechy

• Interfejs magistrali szeregowej zgodny z SPI

• Pojedyncza i podwójna stawka transferu (STR/DTR)

• Częstotliwość zegara

– 133 MHz (MAX) dla wszystkich protokołów w STR

– 90 MHz (MAX) dla wszystkich protokołów w DTR

• Podwójne/poczwórne polecenia I/O zwiększające przepustowość do 90 MB/s

• Obsługiwane protokoły: Extended, Dual i Quad I/O zarówno STR, jak i DTR

• Wykonanie na miejscu (XIP)

• PROGRAMOWANIE/KASOWANIE operacji ZAWIESZENIA

• Ulotne i nieulotne ustawienia konfiguracji

• Resetowanie oprogramowania

• Dodatkowy pin resetowania dla wybranych numerów katalogowych

• 3-bajtowe i 4-bajtowe tryby adresu

– włącz dostęp do pamięci powyżej 128Mb

• Dedykowany 64-bajtowy obszar OTP poza pamięcią główną

– Czytelny i blokowany przez użytkownika

– Stała blokada za pomocą polecenia PROGRAM OTP

• Możliwość wymazywania

– Wymazywanie zbiorcze

– Sektor wymazuje jednolitą ziarnistość 64 KB

– Wymazywanie podsektora 4 KB, ziarnistość 32 KB

• Wydajność kasowania: 400 KB/s (sektor 64 KB)

• Wydajność kasowania: 80 KB/s (podsektor 4 KB)

• Wydajność programu: 2MB/sek

• Bezpieczeństwo i ochrona przed zapisem

– Blokada ulotna i nieulotna oraz programowa ochrona przed zapisem dla każdego sektora 64 KB

– Nieulotne blokowanie konfiguracji

- Ochrona hasła

– Sprzętowa ochrona przed zapisem: bity nieulotne (BP[3:0] i TB) określają rozmiar obszaru chronionego

– Zabezpieczenie przed programowaniem/kasowaniem podczas włączania

– CRC wykrywa przypadkowe zmiany w nieprzetworzonych danych

• Podpis elektroniczny

– 3-bajtowy podpis w standardzie JEDEC (BA19h)

– Rozszerzony identyfikator urządzenia: dwa dodatkowe bajty identyfikują opcje fabryczne urządzenia

• Zgodność z JESD47H

– Minimum 100 000 cykli ERASE na sektor

– Przechowywanie danych: 20 lat (TYP)

Opcje

Napięcie
2,7-3,6 V-
Gęstość
- 256 MB
Układanie urządzeń
- Monolityczny
Generacja urządzeń
Rewizja matrycy
Konfiguracja pinów
- RESETUJ # i PRZYTRZYMAJ #
Wielkość sektora
- 64 KB
Pakiety - standard JEDEC, zgodny z RoHS
- 24-piłkowy T-PBGA 05/6mm x 8mm (5 x 5 arraw)
24-kulowy T-PBGA 05/6 mm x 8 mm (macierz 4 x 6)
16-stykowy SoP2, 300 milicali
(SO16W, S016-szeroki, SoIC-16)
W-PDFN-8 6mm x 5mm
LP8 6mm x 5mm
W-PDFN-8 8mm x 6mm(MLP8 8mm x 6mmZabezpieczenia
Standardowe zabezpieczenia
Opcje specjalne
Standard
Automobilowy
Zakres temperatury pracy
Od -40°C do +85°C
Od -40°C do +105°C-
- Od -40°C do +125°C

Obraz danych: